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选择性波峰焊

选择焊是为了满足通孔元器件焊接发展要求而开发的一种特殊形式的波峰焊。
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产品编号
601
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关键词:
波峰焊
选择性波峰焊
咨询电话:13560723306
产品描述
参数

一体式选择性波峰焊机

选择焊是为了满足通孔元器件焊接发展要求而开发的一种特殊形式的波峰焊。选择焊一般标准配置由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置,助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂,经预热模块预热后,再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。

技术参数:

设备尺寸( L×W×H

2600×1800×1650(mm)

设备重量

1800kg

PCB定位方式

机械定位

PCB板工艺尺寸

最小PCB尺寸(含治具)

L120mm W60mm

最打PCB尺寸(含治具)

L508mm W458mm

PCB厚度

0.5~6mm

PCB重量

Max. 5KG

PCB上部元件高度

Max. 100mm

PCB下部元件高度

Max. 50mm

PCB工艺边

4mm

PCB Pin脚间距

≥0.8mm

焊盘与元器件距离

≥1mm

PCB运输带高度

900±20mm

PCB 运输速度

0.2~10 m/min

PCB 运输角度

PCB 运输方向

L-R

运输方式

单轨、分段运输

宽度调节范围

60~450 mm

调宽精度

±0.2mm

调宽方式

各模组自动独立/统一调宽

喷雾模块

运动形式

PCB板不动,XY平台运动

助焊剂容量

2L

助焊剂种类

免洗型/水基型

助焊剂低液位检测

低液位自动报警

喷雾喷头数量

单喷头可选配双喷头

喷雾驱动方式

高频电磁阀

喷雾类型

点喷/线喷

喷雾喷头管口大小

130um(可根据需求选配)

喷雾范围

3-8mm

喷雾工作气压

0.05Mpa~0.1MPa

连喷喷雾速度

0~20mm/s

移动定位速度

0~400mm/s

定位精度

±0.25mm

有效预热面积

L500mm×W450mm

底部(底部预热)

预热温度

室温~250℃

控温精度

±15

控温方式

PID闭环控制+功率控制

加热方式

红外预热,红外辐射

加热功率

12KW (1.5KWX8)

顶部(顶部预热)

预热温度

室温~250℃

控温精度

±15

控温方式

PID闭环控制+功率控制

加热方式

热风预热,热风回流

加热功率

6KW

底端

PCB定位方式

机械定位

运动形式

PCB板不动,XYZ平台运动

械泵锡炉

单锡炉(可选配双锡炉)

双锡间距

Min:120mm; Max:225

双锡炉运动形式

同步运行

锡炉容量

8KG/锡炉

锡炉液位检测

高低锡液位自动检测

锡波驱动

马达驱动

锡炉温度

室温~300℃

控温精度 ±2

加热功率

1.6 KW/锡炉

锡波高度

3~5mm

移动定位速度

400mm/s

锡炉Z行程/速度Z

50 mm 100mm/S

标准锡嘴规格

φ3~10mm(内径)(可接受非标定制)

化锡时间

40min/(300)

焊接精度

±0.25mm

自动加锡装置

锡丝直径为2mm,最大4kg

波峰高度检测

固定探针

过程可视化

CCD可视

点焊锡炉氧化量

在氮气1.5立方/小时的情况下,氧化量为0.12kg/8h/锡炉

操作系统

Windows

软件语言

中英文可切换

编程方式

在线编程、离线编程

数据导入

Gerber、图像导入

电源(三相五线)

3P5W,380VAC,50/60Hz 52A,35KW

压缩空气压力

0.5Mpa

压缩空气压力检测

压力低自动报警

压缩空气消耗量

0.014m3/h

N2压力

0.5Mpa0.8Mpa

N2 压力检测

压力低自动报警

N2纯度

99.999%

N2消耗量

1.5m3/h1.8m3/h/锡炉

排风量

360m3/h

排风直径

φ150mm2个)

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