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IC烤炉 芯片固化炉 半导体封装固化炉

用于半导体芯片制造工艺后段(Back End)ASM ESEC等固晶机黏晶(Die Bond)之后的烘烤
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产品编号
507
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关键词:
IC烤炉
半导体固化炉
芯片固化炉
咨询电话:13560723306
产品描述
参数

功能及特点:

用于半导体芯片制造工艺后段(Back End)ASM ESEC等固晶机黏晶(Die Bond)之后的烘烤。使用智能IC卡料带,主要用于SIM卡接触模块,社保卡接触模块,金融卡接触模块等lC卡黏晶后固化。
采用显控触摸屏加西门子PLC精准控温,三段共二十四区单独控温,传送电机采用步进电机,运输平稳,软件自带温度曲线测试。

规格参数:

外型尺寸(L×W×H)

3600×974×1205(mm)

重量

Approx.600kg

PCB传输高度

900±20mm

运输速度

0-2000mm/min

传送方向

→右(右→左)

传输马达功率

57#步进电机 DC4.2A  

PCB宽度

36mm

发热管数量

上层24 下层 24

温区数量:

三段共24个温区

炉盖打开方式

气动升降

发热板类型

陶瓷红外发热板

温度调节范围

室温 —220℃

升温时间

8-10MIN

PCB板大小

料带式IC芯片卷带

控制方式

PLC+触摸屏

电源

三相四线制

总功率

12KW

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