回流焊工艺控制技巧主要有三个方面
一、回流焊工艺的设置和调制技巧 
1、有较高恒温温度容忍性的锡膏；
2、了解PCBA上的质量和焊接要求以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等；
3、找出PCBA上热和冷的点，并在点上焊接测温热耦；
4、恒温温度设置尽量接近高点；
5、峰值温度设置尽量接近低点；
6、采用上冷下热的设置；
7、考虑较缓慢的冷却。

二、回流焊焊接工艺管制技巧 
上面谈的七个步骤是工艺的设置和调制，当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定后，确保这些参数有定的稳定性是工艺监控的目标。
先在设计（DFM ）上必须注意：
1、锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题；
2、焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短，避免造成吸锡问题；
3、所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘；
4、器件周边避免有高的器件以及距离太近；
5、锡膏印刷钢网开口偏内；
6、Ni/Au焊盘镀层为优选。 
三、回流焊接工艺对回流焊设备的要求 
好的回流焊是确保良好工艺的重要部分，可从以下特性进行评估：
1、加热效率；
2、热量稳定性(包括温度和风速、风量)和热容量；
3、回温速度；
4、气流渗透能及气流覆盖面和均匀性；
5、温区的数目和加热区的长度；
6、冷却的可调控性和对排风的要求。