为保障回流焊在使用过程中温度曲线符合产品温度要求，保证产品焊接质量，回流焊工艺必须要有一套完整的温度控制要求。深圳优发国际智能在这里就分享一下回流焊的温度控制要求。
回流焊温区控制要求
一、在回流焊起焊时，各温区的温度稳定，链路速度稳定后，即可进行炉温曲线的测试，炉温从冷开始到稳定一般在20~30分钟。
二、SMT生产线技术人员每天或每批产品都要记录炉温设定和连接速度，定期测量炉温曲线的测控文件，监控回流焊的正常运行。该中心负责巡视工作。
三、是无铅锡膏回流焊温曲线的设定要求：
1、温度曲线的设定主要依据：
锡膏供应商提供的推荐曲线；印刷板材的材料，尺寸和厚度(c)零件密度和尺寸等。
2、无铅回流焊炉温要求：
（1）粘接点数大于100，密脚IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的产品，实测峰温控制在245度至247度。
（2）多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大于2MM,PAD尺寸大于6MM的PCB制品，可根据实际需要，将峰值温度控制在247-252度。
（3）如果FPC软板、铝基板等板材或零件有特殊要求，则须根据实际需要进行调整(如产品的工艺，则按工艺流程管理)。
注：如产品在实际操作中出现异常，应及时向技术人员反馈SMT技术人员.
3、温度曲线的基本要求：
预热区域：预热倾角1~3℃，温度升高140~150℃；
常温：温度在150~200℃，持续60~120秒。
回风区：气温在217℃以上40~90秒，气温在230~255℃。
冷却区：冷却倾角(除PPC和铝基板外)/温度(视情况而定)在1~4℃以下
四、产品使用管理：
1、严格按照产品工艺及用户要求使用油脂。
2、PCB板通过炉头后，须对各板材的光泽度、焊锡度和焊接性能进行全面检查。
3、每班测一次炉温，换线后再测炉温，每班测生产型号要求测，另调品质时，确认炉内有无PCB板或其他杂质等，确认进口与出口宽度一致。
4、每改变一次温度参数，就对炉温进行测试。以上是SMT芯片加工回流焊温度控制的要求。

回流焊的每一个加热区的温度控制都是独立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面，感应气流的温度。
回流焊如果加热区的温度出现异常，例如不加温，或加温缓慢，一般需要检查固态继电器是否正常，加热区的加热器是否老化需要更换。
若出现温度显示错误，一般是热偶线已损坏。回流焊温度曲线PCB板经过回流焊接后，必须立即进行冷却，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊的最后都是有一个冷却区。