随着 Mini LED 显示技术的迅速发展，Mini LED 显示产品已开始应用于超大屏高清显示。Mini LED是指尺寸在50-200μm之间的LED芯片，是小间距LED进一步精细化的结果。比起传统LED，Mini LED具备更高的分辨率和优良的显示效果，它的颗粒更小、屏幕可以更轻薄，拥有更快的响应速度、更高的高温可靠性。同时比传统 LED 更加节能， 并且可以精确调光，不会产生LED背光不均匀的问题。
然而，Mini LED在实际应用中仍然存在诸多挑战。Mini LED的焊盘很小(100um左右)，锡膏量也用的比较少，芯片更小。同时Mini LED大多采用集成封装(COB)方式，其对作业过程中的稳定性、一致性等要求较高，因此在封装过程中实现稳定可靠的芯片与基板的焊接是Mini LED应用过程最重要的环节之一。每块Mini LED线路板上通常会有数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点，给芯片的封装焊接带来了很大的难度。由于Mini LED焊盘颗粒较小，对于回流焊的热风/冷却风量控制、温度均匀性、氮气保护、炉内氧含量的等等都有较高的要求。

面对这些难题，HELLER氮气回流焊可满足Mini LED焊接要求，HELLER氮气回流焊有以下特点：
1 、设备采用分段独立控温，各段单独变频器控制，有效控制各段温区热风风量大小，确保温度均匀性，横向温差控制在2℃以内。
2 、全程充氮气，且各温区氮气独立调节，确保炉内氮气均匀可靠。
3 、上下双冷却区， 独立变频器控制， 有效控制降温斜率。
4 、配置高精度氧分仪，炉膛内多点氧浓度侦测， 实时检测炉内各工艺段的氧含量数据，氧含量可达到50PPM以下。
5 、炉膛助焊剂回收采用多级过滤，带独立回收箱，回收更彻底，保持炉内干净，节省保养时间，降低使用成本，可满足千级、万级洁净度生产环境的要求。
HELLER氮气回流焊可防止和减少氧化，提高焊接润湿力，加快润湿速度，减少锡球的产生，避免桥接，获得更好的焊接质量。