目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气回流焊。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化，从而到达产品的可靠性。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊是唯一的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊。真空焊接的工艺创新，可以极大的改善空洞率。

真空回流焊行业应用：
真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
真空回流焊应用领域：
主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IG封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
相对于传统的回流焊设备，真空回流焊增加了真空腔，并不是整个升温恒温降温区都处于真空状态。真空腔一般加装再峰值温度后，当锡膏完全融化的时候，开始抽真空以达到排除气泡的作用。随着可靠性的要求逐渐提高，真空回流焊的应用将会得到越来越多企业的关注。